投资预算：  
一、项目名称：年280万平方米电镀中心项目 
　　二、项目总投资：1.5亿元 
　　三、项目建设内容 
　　用2－3年的时间，投资1.5亿元占地120亩，建设年产值超过5000万元以上，工艺先进，清洁生产，环境友好型的骨干电镀中心。其中，土地1300万，厂房及设备1.2亿，其他1700万。 
　　本项目严格按照电镀行业发展规划和产业布局调整规划要求，充分发挥市场配置资源的作用，利用涪陵工业园区发展PCB产业与LED产品及致韩镇的摩托车配件产业优势和区位优势，重点满足PCB主板产业区发展对电镀加工的需求。 
　　本项目将采取鼓励企业配套的电镀车间及加工设施进入，对电镀废水、废渣及废气进行集中治理，实现达标排放的模式。 
　　四、项目选址 
　　项目坐落在涪陵工业园PCB主板产业园西外侧。 
　　五、项目建设理由和已具备条件 
　　1、项目建设理由 
　　电镀是金属或非金属表面处理的主要加工技术，通用性强，使用面广，日常生活用品、家电、玩具、机械电子、五金、汽车工业、航空、航天工业等各行各业无不使用电镀产品。园区工业企业日益增多，需电镀的机械、五金、电子、玩具等各类产品产值达3亿元。由于附近地区电镀能力欠缺、技术较差，产品需到主城电镀，生产成本提高，且带来很多不便。为适应经济发展，特别是为PCB主板产业园做配套，在涪陵工业园区内建设电镀中心显得十分必要。 
　　涪陵区目前的电镀集中加工区位于涪陵区李渡街道办事处龙桥村，距离PCB主板产业园9.5公里，占地面积15000平方米，投资5000万元，其投资主体采取涪陵工业园区开发有限公司为主，多方合作的模式。生产能力为年加工LED灯具电镀件1000万套（镀银）、年电镀活塞环3600万片，折合电镀面积30万平方米/年，年电镀灯具支架、活塞环及其它产品（镀银、镀铬、镀锌、镀铜等的相关产品）总面积60万平方米能力。除开末来规划发展的PCB主板产业电镀需求之外，电镀产能缺口100万平方米左右。 
　　2、项目实施指导思路 
　　该项目实行总体规划，分步建设，逐步发展的思路，广泛采用最新科技成果，把“三废”处理、环境保护放在第yi位，以优质的产品、优良的服务争取客户。向本地及周边延伸，并争取以质取胜抢占重庆主城周边市场。 
　　3、项目建设要素成本 
　　气：最高限价为人民币1.734元/立方米 
　　水：2.38元/吨（含污水处理费） 
　　电：0.765元/度 
　　六、项目经济效益分析 
　　1、项目建成后预计使全区电镀加工能力到2012年达到200万平方米/年，产值43000万元以上，实现利税5000万元。 
　　2、项目盈亏平衡点、财务内部收益率、投资回收期等 
　　财务内部收益率系项目在计算期内净现金流量现值累计等于零时的折现率。是考察项目盈利能力的主要动态评价指标。 
项目投资回报期2-3年。 
　　3、社会效益：项目建成后可解决就业1000人，为敷铜板、SMT等PCB相关产业发展做配套，提升涪陵区电镀加工能力和水平。 
　　七、项目前期工作进展情况  
　　可行性报告已完成。 
　　八、项目合作方式  
　　合资、合作、独资均可。 
　　九、联系单位：投资促进办公室  
　　联系电话：023-72385695 
单位名称：重庆白涛化工园区管委会 
联 系 人：徐勇 
电　　话：86-023-72707666 
电子邮箱：870266213@qq.com