建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-总坪土方回填、土方外弃专业分包任务
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发布日期:2024年09月11日
项目名称:
建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-总坪土方回填、土方外弃专业分包任务
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所属地区:成都市
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所属行业:土建工程
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截止时间:2024-09-14